Renesas Synergy™

FAQ 1009023 : ICの集積度を高くすると、どのような利点があるのですか。

まず、システム全体で見ると、部品点数が少なくなるので、信頼性が向上します。また、故障時の交換部品が特定しやすく、保守が楽になります。さらにカスタム品では、回路解析が困難になり、機密性が高くなります。
次にプロセス・テクノロジを微細化した場合、特性面では高速化が期待できます。なおこの場合、動作電圧は低くなる傾向があり、消費電力や発熱の低減(ひいてはCO2削減)も実現できます。また、チップ・サイズが小さくなれば、小さなパッケージに収めることができ、実装面積を縮小できるので、システムの小型化に寄与します。
ただし、最近のプロセスは100nm(千万分の1m)未満の領域となり、配線の容量や抵抗などが相対的に大きくなるため、単にプロセスの微細化による高速 化は困難になっています。また微細化すると、スタンバイ時のオフリーク電流などが増加するため、単にプロセスの微細化による低消費電力化も困難になってい ます。当社ではHigh-Kゲート絶縁膜などの採用によって、大幅な低消費電力化を実現しています。

 

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