Renesas Synergy™

FAQ 103594 : H8/Tinyシリーズにある各パッケージの熱抵抗は?

接合-周囲間熱抵抗θja(単体状態)、接合-周囲間熱抵抗θja(基板実装状態)、接合-ケース間熱抵抗θjc の各パッケージは以下のとおりです。
熱抵抗はリードフレーム材、チップサイズ等によって変化するため、測定条件を考慮したデータの取り扱いが必要です。

※本測定データは参考値であり、その内容を保証するものではありません

適用製品

H8/300H Tiny
H8/36109
H8/36087
H8/36077, H8/36079
H8/36064
H8/36049
H8/36037, H8/36057
H8/36014, H8/36024
H8/3694
H8/3687
H8/3672
H8/3664
H8/36912, H8/36902
他にご質問がございましたら、リクエストを送信してください