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FAQ 107134 : 表面実装型パッケージ製品の保管方法、実装(フロー、リフロー)方法、洗浄などについて教えてください

納入仕様書または技術資料をご覧ください。資料は弊社営業窓口までご請求ください。

以下にSOP, SSOP(鉛フリー)の場合の概要を述べます。

(1)保管方法

 半導体樹脂パッケージは、室内に放置すると封止樹脂が吸湿します。吸湿した状態でパッケージに実装時の急激な熱ストレスが加わると、樹脂内の水分が気化し、パッケージに損傷を与え、その後の信頼性に影響が出る場合があります。これを避けるために下記の条件で保管してください。

 ●防湿包装開封前:

 (a)温度、湿度: 30℃、70%RH(相対湿度)以下

 (b)期限: 2年以内

 ●防湿包装開封後:

 (c)温度、湿度: 30℃、70%RH以下

 (d)期限: 1週間以内

 上記条件を超えて保管した場合はパッケージの脱湿のために、ベーキングをしてください。

 ベーキングについては納入仕様書または技術資料をご覧ください。

(2)実装方法

 次の実装方法を適用できます。

 ・エアー/赤外線リフロー

 ・ウェイブソルダー

 ・手付けはんだ

 条件や温度プロファイル等については納入仕様書または技術資料をご覧ください。

(3)洗浄

 システムの品質を確保するため、はんだ付け時のフラックスを除去することは重要です。

 洗浄液によっては、デバイスの信頼性に悪影響を与えるものもありますので、ご使用に際しては、行政指導、残留イオン性汚染物質量等を十分確認の上、ご選択、ご使用ください。

 超音波洗浄の条件は納入仕様書または技術資料をご覧ください。

 

適用製品

汎用ロジック
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