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FAQ 1009016 : エレクトロ・マイグレーション(Electro Migration)

半導体デバイスのファイン・パターン化により、配線電流密度が増加し、 顕在化してきた故障モードです。
配線材(大半はAl)は多結晶構造で、 その金属原子は電子との衝突により電子の流れ方向に運動量を得て、 質量輸送を起こします。
その結果として断線不良、またはヒロック(突起)やホイスカ(ヒゲ)により、 短絡不良が起こります。

詳細は信頼性ハンドブックを参照してください。

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